一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置，包括底座，底座上表面固定安装有两个相对称的立柱和两个相对称的液压缸，两个立柱顶部之间固定安装有滑杆，滑杆上活动连接有滑套，且两个立柱相靠近的一侧自上而下均依次固定安装有轴承座和电动推杆，两个轴承座之间转动连接有丝杆，丝杆上活动连接有螺母，且螺母的顶部与滑套的底部之间通固定连接有支杆，左侧立柱的左侧面通过机架固定安装有正反电机，正反电机的输出端固定安装有减速电机，减速电机的输出端贯穿左侧立柱并与丝杆的左端固定连接，螺母的底部固定安装有药膏箱，药膏箱的左侧设有进料管。该实用新型通过定量均匀下料配合刮板刮平，能够灵活调节膏药厚度，操作简单。
基本信息
专利标题 ：
一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020863090.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN212652088U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
刘连军曹尚卿
申请人 ：
安徽省昊祥药业有限公司
申请人地址 ：
安徽省亳州市经开区文采路800号城建双创产业园A区3号楼南二层
代理机构 ：
合肥汇融专利代理有限公司
代理人 ：
陈维琴
优先权 ：
CN202020863090.8
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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