本实用新型涉及膏贴生产装置技术领域，本实用新型公开了一种药膏厚度可调节的膏贴加工装置，包括膏贴装置本体，所述膏贴装置本体包括底座、传送台、固定框、送布转台、送膜转台和压合台，所述底座上端表面转动连接有传送台，所述底座背侧上端固定连接有固定框，所述固定框前端左侧表面旋转连接有送布转台，所述固定框前端右侧表面固定连接有送膜转台，所述传送台远离底座的一侧表面固定连接有压合台。本实用新型设置有控量装置，可以将不同的膏药厚度的膏药给不同人员使用，增大了膏贴装置本体的实用性，该装置通过传输板将不需要工作人员再对膏药进行挑选，降低了操作人员的工作难度，提高了操作人员的工作效率。