一种智能手机用壳体结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能手机用壳体结构，包括第一壳体、卡槽和减震软垫，所述第一壳体的底端中部开设有耳机通孔，且第一壳体的一侧分布有第二壳体，所述第二壳体的外壁上部分布有音量按键，所述第二壳体的上部开设有滑槽，且滑槽的中部设置有防护滑片，所述减震软垫粘接于第一壳体的内壁，且减震软垫的一侧分布有第一凹槽，所述第一凹槽的下部分布有第二凹槽，且第一凹槽的中部嵌入有手机冷却片，所述第一壳体与第二壳体之间固定有智能手机本体。该智能手机用壳体结构设置有手机冷却片，通过手机冷却片能够对手机起到较好的降温效果，使得大大加强手机的使用寿命，并且通过减震软垫能够对手机起到较好的防碰撞保护。
基本信息
专利标题 ：
一种智能手机用壳体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020867246.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN212163430U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
刘尚恒
申请人 ：
深圳禾苗通信科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区天安车公庙工业区天发大厦F1.6栋5D-506
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020867246.X
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H05K7/20
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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