一种耐高温性能好的单晶硅片
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温性能好的单晶硅片，包括单晶硅本体，所述单晶硅本体的顶部设置有粘合层，所述粘合层远离单晶硅本体的一侧设置有基材层，所述基材层包括硼原料层，所述硼原料层远离基材层的一侧设置有石英石原料层，所述基材层远离粘合层的一侧设置有耐磨层，所述单晶硅本体的底部设置有胶层，所述胶层远离单晶硅本体的一侧设置有耐高温层，所述耐高温层包括玻璃纤维层，所述玻璃纤维层远离耐高温层的一侧设置有单晶硅薄膜层。本实用新型通过设置单晶硅本体、粘合层、基材层、耐磨层、胶层和耐高温层的相互配合，达到了耐高温性能好的优点，不会影响单晶硅片的使用，不会缩短了单晶硅片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温性能好的单晶硅片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020868502.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN213501310U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
陈路
申请人 ：
上海壹晖能源科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区金泽镇练西公路2850号1幢1层C区125室
代理机构 ：
上海宣宜专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴启凡
优先权 ：
CN202020868502.7
主分类号 ：
B32B27/38
IPC分类号 ：
B32B27/38 B32B27/06 B32B9/00 B32B9/04 B32B7/12 B32B17/02 B32B17/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/38
含有环氧树脂
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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