一种用于TO型封装的夹具组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于TO型封装的夹具组件，属于电子设备装配技术领域。一种用于TO型封装的夹具组件，包括：盖板限位板和基板限位块；盖板限位板的顶部设有多个限位槽，限位槽的内侧壁设有凸台；基板限位块的顶部设有凸块，使基板限位块的顶部边缘形成台阶面，凸块设有至少一个条形槽。本实用新型在密封操作前和密封操作时，对盖板和基板进行有效地限位，盖板和基板不会由于摩擦而出现镀层脱落、损坏等情况，同时，在进行密封操作时，还能为连接工具，如烙铁等留出操作空间，便于基板与盖板之间的密封连接操作。
基本信息
专利标题 ：
一种用于TO型封装的夹具组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020871507.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN211907394U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
姚友谊胡蓉史亮
申请人 ：
成都西科微波通讯有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市外西谢家祠四威电子大厦
代理机构 ：
成都正华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李亚男
优先权 ：
CN202020871507.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B25B11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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