一种用于封装的夹具
授权
摘要
本实用新型提供一种用于封装的夹具，包括：第一本体，所述第一本体包括第一通孔和定位孔，所述第一通孔与器件的形状及尺寸相匹配；第二本体，所述第二本体包括第二通孔，所述第二通孔与器件的形状及尺寸相匹配；第三本体，所述第三本体具有第三通孔，所述第三通孔分别与第一本体和第二本体相匹配；第四本体，所述第四本体与所述定位孔相匹配；通过将器件至于第一本体的第一通孔上，然后通过第四本体与定位孔配合，完成对器件中管帽的定位，防止产生对位偏移；过第三通孔与第一本体配合，完成第一本体和第三本体的连接，然后将第二本体与第三本体配合，保护器件的引脚，便于在封装过程中进行焊接等流程。
基本信息
专利标题 ：
一种用于封装的夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020495736.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN212384903U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
张文烽李金龙李双江
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请人地址 ：
重庆市南岸区南坪花园路14号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
代玲
优先权 ：
CN202020495736.1
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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