一种用于激光打标的封装器件夹具

授权

摘要

本实用新型提供了一种用于激光打标的封装器件夹具，包括防静电塑料材质的夹具本体，所述夹具本体上分布有多个定位单元；每个所述定位单元，包括固定板，固定板上开设有定位槽；定位槽的左上角设有第一定位结构；固定板上靠近定位槽一侧边缘处安装有第二定位结构；固定板上靠近定位槽另一侧边缘处安装有压板结构；夹具本体两侧底部嵌装有第一磁吸件；夹具本体顶部于相邻两个定位单元之间嵌装有第二磁吸件。本实用新型所述的用于激光打标的封装器件夹具，结构简单，能够对封装器件固定牢固，避免静电导致封装器件报废，保证了打标的精度。

基本信息

专利标题：

一种用于激光打标的封装器件夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020558945.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-15

授权号：

CN212330150U

授权日：

2021-01-12

发明人：

刘长彬王永乐渠志光田会臣谢磊

申请人：

中科瑞测（天津）科技有限公司

申请人地址：

天津市东丽区华明高新技术产业区华丰路6号E座1-202室

代理机构：

天津企兴智财知识产权代理有限公司

代理人：

陈雅洁

优先权：

CN202020558945.6

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04 B23K26/70 B23K26/362