双列直插封装夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种双列直插封装夹具，包括盖板和底座，所述盖板上设有两排并列排布的金属条，所述盖板底部四周设有榫头，所述底座上部设有芯片槽，所述芯片槽的位置与所述金属条的位置一一对应，所述底座上部四周设有榫槽，所述榫头与所述榫槽榫卯相嵌。本实用新型的双列直插封装夹具通过榫卯方式结合，通过在现有盖板的金属条上多做一个支撑点，修改为上下两根，从而做到多点受力，减少金属条承受的实验应力，进而保障夹具的寿命和实验的准确性，最大程度保证芯片以及设备的安全使用，解决了双列直插类封装夹具在长期的使用后出现的形变问题，提高了生产效率和实验精度，降低了夹具损坏风险及采购成本。
基本信息
专利标题 ：
双列直插封装夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922105992.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210925985U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
李贵东
申请人 ：
北京芯人类科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村大街15-11号B2-B07
代理机构 ：
北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘艳艳
优先权 ：
CN201922105992.5
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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