一种SiP封装连接夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种SiP封装连接夹具，涉及SiP封装技术领域。本实用新型包括基板、第一夹持板和第二夹持板，第一夹持板和第二夹持板均位于基板的上方，第一夹持板两端上表面均固定连接有第一伸缩柱，第二夹持板两端上表面均固定连接有第二伸缩柱，两第一伸缩柱上表面均安装有第一伸缩仓，两第二伸缩柱上表面均安装有第二伸缩仓，第一伸缩柱与第一伸缩仓滑动配合，两第一伸缩仓周侧面固定安装有第三夹持板。本实用新型通过设置第一夹持板和第二夹持板，将所需封装的基板放置在第一夹持板与第二夹持板之间，同时将晶片放置在第三夹持板和第四夹持板之间，拧动螺纹柱使得基板和镜片能够按照既定的位置同时被夹持固定，方便进行锡焊。
基本信息
专利标题 ：
一种SiP封装连接夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122646291.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216311748U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
黄旭彪吴秉陵翁友民黄庭鑫罗晓东虞青松
申请人 ：
深圳市铨天科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路18号齐心科技园1号厂房501-601
代理机构 ：
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡小登
优先权 ：
CN202122646291.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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