一种封装用COB夹具
授权
摘要
本实用新型属于COB领域，具体的说是一种封装用COB夹具，包括夹具主体；所述夹具主体包括机台、中拖块与拉把；所述中拖块设置在机台的一端；所述拉把固定连接在机台的两端；所述夹具主体的上端设置有夹持机构；所述夹持机构包括第一夹簧、第一夹板、第一板面、第二夹簧、第二夹板与第二板面；所述第一夹簧固定连接在机台的内部；所述第一夹板固定连接在第一夹簧的一端；所述第一板面固定连接在第一夹板的内壁；通过设置夹持机构，实现了快速对芯片进行固定，防止封装偏移，提高工作效率的功能，通过安装调节机构，实现了快速调节夹具主体夹持间距，适应不同宽度的芯片，提高夹具主体兼容性的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种封装用COB夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122809051.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216488009U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
金琦翟海峰龚国星
申请人 ：
南通汉瑞通信科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市海门区临江镇洞庭湖路100号A2楼
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
余文
优先权 ：
CN202122809051.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L33/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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