一种深紫外微片激光器
授权
摘要
本实用新型公开了一种深紫外微片激光器，包括折射镜、凸透镜、Pr:YLF激光晶体和非线性倍频晶体BBO，所述Pr:YLF激光晶体和非线性倍频晶体BBO粘接，所述Pr:YLF激光晶体位于凸透镜的输出端，所述凸透镜位于折射镜的输出端，所述折射镜位于激光的入射端。本实用新型的深紫外微片激光器，采用平凹腔或是在Pr:YLF激光晶体和非线性倍频晶体BBO之间插入渐变折射率透镜，使得光腔满足稳定条件，高度微片化，可以批量生产，可以降低生产成本，使用硅护片绑定微片系统，使得Pr:YLF激光晶体和非线性倍频晶体BBO的难于键合的问题得到解决，使用渐变折射率透镜使得激光微片的结构更加紧凑。
基本信息
专利标题 ：
一种深紫外微片激光器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020882989.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212725942U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
校金涛陈基平
申请人 ：
福建科彤光电技术有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市晋安区福光路71号(福兴经济开发区)
代理机构 ：
福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴德兰
优先权 ：
CN202020882989.4
主分类号 ：
H01S3/08
IPC分类号 ：
H01S3/08 H01S3/109 H01S3/16
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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