一种检测接触电阻的半导体测试连接焊盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种检测接触电阻的半导体测试连接焊盘，包括引线框架，引线框架内侧周向固定有呈多个设置的支撑板，且多个支撑板的自由端固定有焊盘，焊盘上设置有芯片；多个支撑板的自由端均向上倾斜设置；焊盘的顶部开设有与芯片相适配的槽体；还包括：契合组件，契合组件设置在槽体与芯片之间，且芯片的周向通过契合组件卡入槽体内，以增大芯片与焊盘的接触面积，增加芯片固定在焊盘上的稳定性；本实用新型契合组件可以将芯片的周向也焊接在槽体内，增大了芯片与槽体之间的接触面积，增加了芯片焊接的稳定性，散热组件可以有效的对工作状态的芯片进行散热，且能够防止灰尘进行槽体内，有效的延长了芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种检测接触电阻的半导体测试连接焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020887762.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN211743140U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
彭勇
申请人 ：
合肥市华达半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区望江西路860号合芜蚌实验区科技创新公共服务和应用技术研发中心B栋六楼
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘跃
优先权 ：
CN202020887762.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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