一种环压式射频同轴连接器结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种环压式射频同轴连接器结构，涉及同轴连接器技术领域，包括射频同轴连接器主壳体和用于与射频同轴连接器主壳体一端连接的射频同轴连接器副壳体，射频同轴连接器副壳体的一端固定有用于插入射频同轴连接器主壳体内侧的固定筒，固定筒的外侧设置有环状垫，射频同轴连接器主壳体的内侧贴有横向分布的第一弧状垫组和第二弧状垫组，第一弧状垫组和第二弧状垫组之间留有空间。本实用新型提供的环状垫和第一弧状垫以及与第二弧状垫之间的配合使用可以方便的将射频同轴连接器副壳体固定在射频同轴连接器主壳体的一端，通过简单的按压，即可将上述两者紧密的连接。
基本信息
专利标题 ：
一种环压式射频同轴连接器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020891458.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN211859089U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
汪波
申请人 ：
丹阳市天地电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹阳市丹北镇后巷新弄村
代理机构 ：
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈雅洁
优先权 ：
CN202020891458.1
主分类号 ：
H01R24/40
IPC分类号 ：
H01R24/40 H01R13/625
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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