一种压接结构的射频同轴连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种压接结构的射频同轴连接器，具体涉及射频同轴连接器技术领域，包括射频插头本体，所述射频插头本体上插接有射频线体，所述射频插头本体上设有压接组件；所述压接组件包括第一半圆壳体和第二半圆壳体，所述第一半圆壳体一侧顶部和第二半圆壳体一侧底部均固定设有合页，所述合页固定设于射频插头本体一侧顶部和底部。本实用新型通过锥形挤压块较为尖锐的一端压紧射频线体并在摆动过程中进一步将射频线体向射频插头本体推进一定距离，使得射频插头本体与射频线体的连接效果非常好，且通过锥形挤压块压紧射频线体，使射频线体被固定无法移动，保证了射频插头本体与射频线体连接的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种压接结构的射频同轴连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922095590.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN210576689U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
解群
申请人 ：
镇江建诚精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市新区机电工业园银河路18号
代理机构 ：
镇江基德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李刚
优先权 ：
CN201922095590.1
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/58 H01R13/508 H01R24/40
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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