一种晶圆冷却腔体测温装置
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摘要
本实用新型公开了一种晶圆冷却腔体测温装置，包括：冷却腔室本体，所述冷却腔室本体的腔体一侧设有供机械手伸入/伸出的传片窗口；晶圆放置架，设置在冷却腔室本体内，且正对所述传片窗口，还包括：测温机构，用于晶圆温度进行实时检测，包括：连接法兰、引线、热电偶和弹簧，其中，所述冷却腔室本体的腔体侧壁上设有法兰连接孔，所述法兰连接孔上安装所述连接法兰，所述连接法兰上位于冷却腔室外侧连接温度读取元件，法兰上位于冷却腔室内侧通过引线与热电偶连接；所述热电偶设置在冷却腔体内部位于所述晶圆放置架的侧部，热电偶的底部通过一弹簧与所述晶圆放置架支撑连接。本装置，实现了对晶圆温度的实时读取，保证了晶圆温度控制的一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆冷却腔体测温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020892394.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212300648U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
张军朱治友郭颂陈兆超李娜王铖熠胡冬冬许开东
申请人 ：
北京鲁汶半导体科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区经海二路28号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
王美章
优先权 ：
CN202020892394.7
主分类号 ：
G01K7/02
IPC分类号 ：
G01K7/02 G01K1/14 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/02
利用热电元件，例如热电偶
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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