一种改良型导气组件

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供一种改良型导气组件，包括进气盘和出气盘结构，进气盘的外侧面周向阵列设置有若干进气孔，进气盘的上表面绕轴心周向阵列设置有若干长槽A，进气孔横向延伸至长槽A的下方并且通过通气孔A与长槽A连通；长槽A的长度大于相邻两长槽A之间的相距长度；出气盘结构包括垫圈A、耐磨块、出气盘，耐磨块的下表面凸设有垫高环，垫高环的下表面开设有长槽B，各长槽B的顶部均开设有通气孔B，出气盘的下表面与通气孔B对应的位置开设置有若干通气孔C，出气盘的外侧面周向阵列设置有若干出气孔，出气孔横向延伸至与通气孔C连通。通过调整进气盘和出气盘的结构，实现在旋转过程中的持续通气，从而提升导气的稳定性。

基本信息

专利标题：

一种改良型导气组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020894665.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-25

授权号：

CN211907395U

授权日：

2020-11-10

发明人：

覃荣俊

申请人：

中之半导体科技（东莞）有限公司

申请人地址：

广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋103室

代理机构：

东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

何新华

优先权：

CN202020894665.2

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2021-07-23 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中之半导体科技（东莞）有限公司
变更后 : 先之科半导体科技（东莞）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 523430 广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋103室
变更后 : 523430 广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋103室

2020-11-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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