一种半导体抛光液的旋转输送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体抛光液的旋转输送装置，其包括：旋转臂，包括竖管、旋转头、固定平台和旋转平台，竖管与旋转头旋转连接，浆液输送管从竖管的底部穿入后从旋转头的头部穿出；竖管的顶部与固定平台固定连接，旋转头的底部与旋转平台固定连接，旋转平台位于固定平台的上方；定位机构，包括定位孔、套管、定位销和弹性驱动单元，定位孔设置在旋转平台的尾部，套管固定在固定平台的上表面，定位销活动地穿设在套管内，弹性驱动单元与定位销相连接。本实用新型能使竖管与旋转头的复位角度保持在初始位置，减少了调整的难度和时间，且本实用新型还具有操作简单、结构小巧、安装简单、不影响原有机台功能等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体抛光液的旋转输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020914605.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212287264U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
彭代全
申请人 ：
上海裕诗实业有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区新松江路1800弄3号
代理机构 ：
上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
代理人 ：
王一琦
优先权 ：
CN202020914605.2
主分类号 ：
B24B57/02
IPC分类号 ：
B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B57/00
磨削抛光或研磨剂的进料，加料，分选或回收设备
B24B57/02
流体的，喷射的，雾化的或液化的磨削剂，抛光剂，或研磨剂的送进
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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