电子元器件加工的电阻穿套管设备
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了电子元器件加工的电阻穿套管设备,包括底座,所述底座上设置有工作机构,所述工作机构一侧安装有上料机构,所述工作机构包括一号传送架、一号电机、一号传送带,所述一号传送架侧面安装有所述一号电机,所述一号传送架内侧设置有所述一号传送带,所述一号传送带上设置有放置座,所述一号传送架一侧设置有安装架,所述安装架内侧安装有二号电机,所述安装架上端面设置有连接板,所述连接板上设置有接料筒,所述接料筒下端设置有挡板。本实用新型结构简单,设计合理,生产成本低,极大的提高了电阻穿套管的效率,节省人力,同时保证了生产质量,实用性高。
基本信息
专利标题 :
电子元器件加工的电阻穿套管设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020918209.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-27
授权号 :
CN211907129U
授权日 :
2020-11-10
发明人 :
张建芳
申请人 :
长兴美奇达电子有限公司
申请人地址 :
浙江省湖州市长兴县画溪街道新兴工业园区
代理机构 :
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 :
程睿
优先权 :
CN202020918209.7
主分类号 :
H01C17/02
IPC分类号 :
H01C17/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
H01C17/02
适用于制造带包封或带外壳的电阻器的
法律状态
2022-05-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01C 17/02
申请日 : 20200527
授权公告日 : 20201110
终止日期 : 20210527
申请日 : 20200527
授权公告日 : 20201110
终止日期 : 20210527
2020-11-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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