一种线路板灌胶压合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板灌胶压合装置，包括支撑柱、点胶台和压合台，所述支撑柱一端连接有工作台，其中，所述工作台两端连接有转轴，所述工作台表面连接有传送带，所述转轴表面连接有传送带，所述传送带一侧连接有连接块，所述传送带内部镶嵌有第一螺母，所述连接块内部连接有第一螺母，所述连接块顶部连接有定位块，所述定位块内部开设有导轨，所述导轨表面连接有螺栓，所述点胶台一侧设置有连接板，所述连接板一侧固定有用固定圈。该线路板灌胶压合装置设置有传送带，启动传送带，传送带带动连接块，连接块带动线路板移动，移动过程中点胶台和压合台对线路板进行加工，从而防止了在灌胶后压合时间不确定的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板灌胶压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020923278.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212013196U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
黄伟南
申请人 ：
深圳市永恒鑫电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡固戍红镇岗工业区塘东五厂二楼A区
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202020923278.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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