一种电子元件制作用黑胶灌装加工装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电子元件制作用黑胶灌装加工装置，包括支撑框架，储胶箱、设于支撑框架上并连通储胶箱的灌胶组件，所述灌胶组件的出料端连通有出胶管，所述灌胶组件包括输胶管、升降件、设于引胶管内的活塞套，所述升降件设于支撑框架上，并通过通入引胶管内的升降杆与活塞套相连，还包括引胶管，引胶管的顶部设有盖板二。该电子元件制作用黑胶灌装加工装置，通过设置密封并相通的输胶管、输胶管、出胶管，并通过升降件带动位于输胶管内的活塞配合翻盖板二，实现胶体由底部向上逐渐抽出，由于胶体本身存在重力作用，胶体之间的气泡会在抽出过程中逐渐下沉，使得灌胶时的出胶体更加均匀，灌封的成品质量相对较高。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件制作用黑胶灌装加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020923313.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN213109881U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
娄舒阳
申请人 ：
绍兴市寅川软件开发有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市柯桥区华舍街道中银国际大厦1幢1809-5室
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢丽枝
优先权 ：
CN202020923313.5
主分类号 ：
B65B3/12
IPC分类号 ：
B65B3/12 B65B3/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B3/00
用单个容器或贮器，如袋、包、匣、纸板箱、铁盒或罐包装塑性材料、半液体、液体、或固体和液体的混合物
B65B3/04
将材料装入容器或贮器的方法、或装置
B65B3/10
向材料施加压力
B65B3/12
用机械方法，如用活塞或泵
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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