一种手机底板加工装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种手机底板加工装置，包括上箱体、下箱体、用于喷射切削液的喷射装置和打磨装置，所述上箱体内部设有打磨台，所述打磨装置设于所述打磨台上，所述上箱体外壁设有控制面板，所述控制面板能控制打磨装置对手机底板进行打磨，所述喷射装置位于所述上箱体的顶端，所述上箱体的底端设有用于分离切削液和杂质的过滤板，所述下箱体用于回收切削液，所述上箱体侧面还设有便于取放手机底板的双开门，本实用新型通过设于上箱体顶部的喷射装置，对手机底板喷射切削液，以便刀具在手机底板上打磨、刻画，多余的切削液从过滤板流入下箱体，大大降低工人的工作环境中的切削液含量。
基本信息
专利标题 ：
一种手机底板加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020924655.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212553136U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
杨义权
申请人 ：
重庆威斯壮智能科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市石柱土家族自治县万安街道万寿大道168号
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘鑫
优先权 ：
CN202020924655.9
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B57/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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