本实用新型公开了一种手机壳加工装置，包括安装座，安装座的上方安装有竖直的立板，立板的一侧开设有竖直方向的立板滑槽，立板滑槽内滑动设置有水平向的安装板，安装板通过固定件安装于立板滑槽内，安装板的上方开设有安装板滑动槽，安装板的上表面固定安装有两个呈半圆环形状的导轨，导轨与安装板的连接处位于安装板滑动槽的两端的位置处，安装板滑动槽内部设置有安装待打磨件的安装放置块，安装放置块通过固定件与安装板连接，导轨上滑动设置有安装块。在导轨上滑动安装块使得打磨盘对待打磨件的打磨角度发生变化，安装放置块于安装板滑动槽内部进行滑动设置且通过固定件进行固定，从而实现待打磨件手机壳的不同的位置和角度的打磨。