一种无线充电并联芯片装置及无线充电装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本申请公开了一种无线充电并联芯片装置及无线充电装置,属于无线充电领域。其中,一种无线充电并联芯片装置,包括谐振单元,所述谐振单元与所述桥式整流芯片连接,所述桥式整流芯片包括至少两个相互并联的整流单元和控制芯片,所述整流单元与所述控制芯片连接。一种无线充电装置,包括:所述的无线充电并联芯片装置。本申请方法及装置当处于高功率的充电状态下时,整流单元由于并联的影响,降低了寄生电阻,进而降低其上的功率损耗,降低发热情率。

基本信息
专利标题 :
一种无线充电并联芯片装置及无线充电装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020925624.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-27
授权号 :
CN212114904U
授权日 :
2020-12-08
发明人 :
郭越勇
申请人 :
美芯晟科技(北京)有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层01室
代理机构 :
北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王东伟
优先权 :
CN202020925624.5
主分类号 :
H02J50/12
IPC分类号 :
H02J50/12  H02J7/02  
法律状态
2022-01-25 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H02J 50/12
变更事项 : 专利权人
变更前 : 美芯晟科技(北京)有限公司
变更后 : 美芯晟科技(北京)股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100000 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层01室
变更后 : 100000 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层01室
2020-12-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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