一种晶圆切割装置
授权
摘要
一种晶圆切割装置,本实用新型涉及晶圆切割技术领域，包括底座；底座上设有沿X方向直线运动的X向气浮直线运动机构、沿Y方向直线运动的Y向气浮直线运动机构和设置在Y向气浮直线运动机构上的用于固定晶圆的转台及驱动转台旋转的动力装置。旨在解决现有技术中晶圆切割用移动装置精度低和长时间使用精度降低的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020934602.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN213005966U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
陶为银巩铁建朱德山
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州银河专利代理有限公司
代理人 ：
安申涛
优先权 ：
CN202020934602.5
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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