一种改善SSLC电路的负偏压温度不稳定性恢复装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种改善SSLC电路的负偏压温度不稳定性恢复装置,包括壳体,电机输出轴的外侧壁套接有主动轮,主动轮的前侧壁铰接有传动杆的一端,传动杆的另一端铰接在滑块的右侧壁,在电路板正常进行工作的时候,将电机和抽风机分别接入电源,通过连接杆带动抽风机移动,抽风机启动后会在电路板的上表面左右移动,对电路板进行除尘,同时还能够降低电路板上的电路元件的温度,使得壳体内的热量更加充分的被排出,提高壳体内部的散热效果,降低电路板的温度,提高了电路板的使用效果,避免因为壳体内部温度过高,对电路板造成损坏了,通过除去电路板上的灰尘,可以提高使用的寿命,保证电路的正常使用。

基本信息
专利标题 :
一种改善SSLC电路的负偏压温度不稳定性恢复装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020935627.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-28
授权号 :
CN212413645U
授权日 :
2021-01-26
发明人 :
翁宇飞刘世安
申请人 :
苏州芯宽电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江区太湖新城中山南路568号31#322-1室
代理机构 :
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
雒盛林
优先权 :
CN202020935627.7
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H05K7/14  H05K7/18  H05K5/00  H05K5/02  
法律状态
2021-01-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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