一种基于介质材料的天线模块
授权
摘要
本实用新型涉及通信天线技术领域，具体涉及一种基于介质材料的天线模块。由若干个子阵单元连接而成，每个子阵单元均包括一个介质基板和设置在介质基板上的辐射片与功分器，所述介质基板上均匀设有若干个凸出于介质基板上表面且底部中空的上凸腔体，所述辐射片紧密设置于上凸腔体的内顶面，各个所述辐射片之间通过设置在介质基板下表面的一分多功分器连接。将辐射片设置在上凸腔体内顶壁，其不需耦合既能实现能量传输，其无耦合损耗，保证天线高增益。
基本信息
专利标题 ：
一种基于介质材料的天线模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020936483.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212011254U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
朱晖刘明星
申请人 ：
武汉凡谷电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区光谷大道藏龙岛九凤街5号凡谷电子工业园4号楼2楼
代理机构 ：
武汉开元知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄行军
优先权 ：
CN202020936483.7
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/50 H01Q21/06 H01Q23/00
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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