一种CPU安装模组及其CPU主被动综合散热结构

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摘要

本实用新型公开一种CPU主被动综合散热结构，包括与CPU表面粘贴连接并用于吸收其产生热量的导热基板、设置于导热基板表面上并用于发散其吸收热量的第一散热器，以及设置于第一散热器顶部表面、用于通过热电制冷效应对第一散热器的顶部进行降温的热电制冷片。如此，通过导热基板对CPU产生的热量进行吸收后，传递到第一散热器上，并利用其较大散热表面积进行被动散热冷却，同时通过热电制冷片对第一散热器的顶部进行降温，从而利用电能将第一散热器顶部的热量强行搬运到空气中，以进行主动散热，如此能够大幅提高第一散热器对导热基板吸收热量的发散效率，进而提高第一散热器对CPU的散热效率。本实用新型还公开一种CPU安装模组，其有益效果如上所述。

基本信息

专利标题：

一种CPU安装模组及其CPU主被动综合散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020950287.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-29

授权号：

CN211827152U

授权日：

2020-10-30

发明人：

杨杰

申请人：

安擎（天津）计算机有限公司

申请人地址：

天津市武清区武清开发区和畅路6号11号厂房四层

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

王晓坤

优先权：

CN202020950287.5

主分类号：

G06F1/18

IPC分类号：

G06F1/18 G06F1/20