一种下压带叠合整列设备
授权
摘要
本实用新型涉及PCB制造设备技术领域，具体涉及一种下压带叠合整列设备，包括：XY移动模组，XY移动模组主要包括垂直分布的水平移动模组和竖直移动模组，竖直移动模组跟随水平移动模组水平移动；夹具，夹具固定在竖直移动模组的底部，并跟随竖直移动模组上下移动，其中，夹具的支撑架由内向外设有第一夹持组和第二夹持组；以及整列件，整列件固定在竖直移动模组的外侧，整列件主要包括一对对称设置的夹持部，其中，夹具可在夹持部之间穿过；本实用新型能够有效地解决现有技术人工对治具进行叠合，工作强度打、效率低的问题，同时解决了采用人工敲击的方法进行治具校正，效率低且易遗漏的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种下压带叠合整列设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020952521.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212115821U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
王松
申请人 ：
方泰（广东）科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市翠亨新区翠城道31号B1厂房
代理机构 ：
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 ：
计小玲
优先权 ：
CN202020952521.8
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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