下压测试盖
授权
摘要
本实用新型提供了一种下压测试盖,包括上盖、底座、卡钩和下压件,上盖的上端与底座的上端铰接,卡钩与底座的下端铰接,下压件的下端与底座的下端铰接,下压时,卡钩的上端勾住上盖的下端,并将上盖固定在底座上,下压件压在上盖上。下压时,通过下压件施力,使得卡钩和下压件共同作用在上盖上,增大了测试盖的受力,从而不会导致IC芯片与测试座接触不良,不会影响IC芯片的测试,同时,下压件在工作时采用了杠杆原理,具有施力方便和下压力量大等优点。
基本信息
专利标题 :
下压测试盖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920939491.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-21
授权号 :
CN210270074U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
刘泽鑫
申请人 :
深圳市容微精密电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观澜樟坑径金倡达科技园F栋2楼
代理机构 :
深圳鸿业专利代理有限公司
代理人 :
朱海东
优先权 :
CN201920939491.4
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28 G01R1/04
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210270074U.PDF
PDF下载