本实用新型具体涉及较薄芯片的下压测试装置，包括底座，所述底座的上端安装有定位压板，所述定位压板的通过设有的铰链座活动连接下压盖板，所述下压盖板一侧弹性设有活动卡板，所述铜框架的底侧设有液体盛放腔，所述铜框架外侧面位于连接座的底侧通过螺栓固定安装有塑料框架，本实用新型使用时通过固定件内设置的进水管，将液体输入至液体盛放腔内，增加液体盛放腔内的压强，而后产生的压强促使吸片压头对芯片进行下压，解决了使用正常压头，容易导致芯片压裂的问题，且本实用新型能可以对芯片下压更为柔和，压强更为均等，对于及其薄脆的芯片，只有增加气压压强后，缓慢向下的力，保证薄脆芯片下压时不会压裂，提高了芯片的的测试效率。