芯片模组检测用连动下压装置

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摘要

本实用新型公开了芯片模组检测用连动下压装置，包括底座，底座上对称连接有压紧装置，压紧装置包括连接底板和对称连接在连接底板上的固定座，两侧的固定座之间活动连接有压板装置和传动装置，传动装置和压板装置相连接；压板装置具有第一状态和第二状态，在第一状态，两侧压紧装置中的压板装置对产品压紧，在第二状态，两侧压紧装置中的压板装置松开产品；传动装置用于带动压板装置运动至第一状态或第二状态；本装置在底座上连接压紧装置，压紧装置包括传动装置和压板装置，通过传动装置运动带动压板装置运动，压板装置运动至第一状态时能够有效地对底座上的产品进行压紧，通过两端对产品进行压紧保证了产品压紧的效果。

基本信息

专利标题：

芯片模组检测用连动下压装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021592708.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-04

授权号：

CN213275848U

授权日：

2021-05-25

发明人：

张卡陈恩环钞金龙刘利川王波

申请人：

苏州尚实豪精密机械科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市玉山镇环庆路2618号12号房

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司

代理人：

董建林

优先权：

CN202021592708.8

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04