一种芯片测试用下压结构

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种芯片测试用下压结构，包括：基座，所述基座的两侧连接有挂钩，所述基座上安装有4组下压结构，所述下压结构包括弹簧安装孔，所述弹簧安装孔的下方安装有顶针，所述顶针的下方安装有牙套，所述弹簧安装孔的上方安装有弹簧，所述弹簧两侧的基座上安装有下定位柱，所述弹簧的上方安装有压头，所述压头的两侧设有定位孔，所述压头的上方安装有导向块，所述导向块的下侧安装有与下定位柱相通的上定位柱，本实用新型一种芯片测试用下压结构的优点是：结构紧凑，结构轻便，安装便捷，下压效率高，压头在导向座的导向下，保证垂直向下，在接触芯片时，在弹簧和限位块的作用下，下压效果好。

基本信息

专利标题：

一种芯片测试用下压结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022352468.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-21

授权号：

CN213275874U

授权日：

2021-05-25

发明人：

刘振

申请人：

苏州武乐川精密电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区唯亭浦田路118号4号厂房一楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022352468.0

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04