本实用新型公开了一种芯片自动垂直下压测试治具，包括上盖、本体、浮动框、针座、薄片、两转压板以及若干转压弹簧，上盖位于本体上方，转压弹簧位于上盖与本体之间，转压板分别位于本体的转压槽中，转压板中部通过第一转轴与本体连接，转压板第一端通过第二转轴与上盖连接，浮动框顶部位于中心镂空槽中，浮动框底部位于针座上，针座位于薄片上。本实用新型通过设置上盖和本体，在上盖和本体之间设置转压弹簧，上盖与本体上连接转压板，转压弹簧可自动将上盖顶起，而使转压板自动第二端自动下压，转压板第二端将浮动框中的芯片模组下压与探针接触，探针将芯片与外部测试设备连通，进行芯片测试，测试精度高，成本低，操作方便。