一种用于半导体真空管道加热的电磁加热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体真空管道加热的电磁加热装置，涉及加热装置相关领域，为解决现有技术对于半导体真空管道的加热效率低、会造成环境温度上升、使用寿命短以及存在安全隐患的问题。所述加热体包括内筒、海绵和水道，内筒包括内层内筒和外层内筒，内层内筒的高度低于外层内筒的高度，水道位于内层内筒和外层内筒中间的下端，海绵位于内层内筒上端和外层内筒内侧位置，海绵与外层内筒内侧面贴合固定，海绵与内层内筒上端面贴合固定，所述加热体的中间放置有半导体真空管道，内层内筒的内侧面和海绵的内侧面均与半导体真空管道外侧面贴合。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体真空管道加热的电磁加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020966219.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN212367566U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
吴昊
申请人 ：
摩尔机电工程无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区锡兴路18号汇鸿工业园6栋
代理机构 ：
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 ：
王彩君
优先权 ：
CN202020966219.8
主分类号 ：
H05B6/06
IPC分类号 ：
H05B6/06
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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