一种PCB电路板的V-CUT拼板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB电路板的V‑CUT拼板结构，包括PCB板主体，铣切线的两侧均设置有多块连接线路板，PCB板主体上同一行处两个连接线路板相对向设置，多个连接线路板还在PCB板主体上水平横向排列，相邻两行的连接线路板间隔之间安装有连接板块，弧形区的外侧边缘处包覆有弯曲铝片。本实用新型通过在弧形区的外侧边缘处包覆有弯曲铝片，相邻两行的连接线路板间隔之间安装有连接板块，每块连接板块分别连接有四块连接线路板，即一块连接板块即可改善了四块连接线路板在铣切过程中，直线与圆弧残留尖脚影响装配的问题，避免残留尖角，提高了装配效率，改善拼版方式后，V‑CUT分板即可达到客人尺寸要求，每天能生产4800pcs，大大提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板的V-CUT拼板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020970263.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN213028709U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
段其文
申请人 ：
大佳田（上海）技术有限公司;上海大佳田电子制造有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区安亭镇谢春路1288号3幢2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020970263.6
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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