一种芯片加工瑕疵处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加工瑕疵处理装置，包括机架、处理机构、固定机构与除尘机构，机架上固定安装有处理机构，机架上且对应处理机构的位置设置有固定机构，机架的顶部固定安装有除尘机构，机架包括底座、支撑杆与横杆，底座顶部的左右两侧均固定连接有支撑杆，两个支撑杆的顶部通过横杆固定连接，处理机构包括驱动气缸、旋转电机、与瑕疵处理头。本实用新型通过机架、处理机构、固定机构与除尘机构之间的相互配合，实现了一种芯片加工瑕疵处理装置，能够及时对瑕疵处理过程中所产生的粉尘进行及时收集处理，不仅避免粉尘飘散对工作人员造成的危害，而且能够对收集的粉尘进行集中处理，避免粉尘造成二次污染。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工瑕疵处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020978603.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212602492U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
张伟张翔瑀
申请人 ：
无锡市空穴电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区景贤路52号1106室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020978603.X
主分类号 ：
B28B11/00
IPC分类号 ：
B28B11/00 B28B17/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B11/00
处理或加工成型制品的设备或方法
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
