一种导电片材与绝缘片材的贴合装置
授权
摘要
一种导电片材与绝缘片材的贴合装置，包括由上至下依次设置的上盖板、输送皮带、加热板，其中，上盖板的前后两侧分别设置有前限位轴、后翻转轴，上盖板的左右两旁各设置有一个升降连接板，升降连接板上朝向上盖板的侧面的两端分别设置有前限位块、后限位块，前限位轴上延伸至上盖板之外的两端分别与一个前限位块进行搭接配合，后翻转轴上延伸至上盖板之外的两端分别与一个后限位块进行搭接配合，且升降连接板沿竖直方向作上下往复运动。本设计不仅体积、重量较小，结构简练，而且具备限位功能，能够避免反向翻转，易于观察与维护。
基本信息
专利标题 ：
一种导电片材与绝缘片材的贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020981689.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN213167288U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
熊鹏胡英戴全徐贵阳
申请人 ：
武汉帝尔激光科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区光谷产业园华师园二路四号
代理机构 ：
湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代理人 ：
王丹
优先权 ：
CN202020981689.1
主分类号 ：
B32B37/06
IPC分类号 ：
B32B37/06 B32B37/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/06
以加热方法为特征的
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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