一种具有散热功能的二极管
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摘要
一种具有散热功能的二极管，包括二极管本体，二极管本体包括芯片和两个电极，芯片被壳体包裹，两个电极穿过壳体延伸至壳体的外侧；在芯片的左右两侧设有沿壳体中心对称的第一散热架，在芯片的下方且位于两个电极之间设有支撑芯片的第二散热架；在壳体的顶部设有顶盖，顶盖与壳体紧密连接，顶盖设有多个散热孔，每个散热孔的出口处设有滤网；第一散热架包括多个第一横杆和多个第一竖杆经纬交叉连接而成并构成多个矩形透窗，在每个矩形透窗内横向设有横向通孔和竖向通孔，通过实施本实用的方案，二极管本体芯片是主要的发热部位，在该部位与壳体之间将以前的直接贴合变成以第一散热架和第二散热架隔开，提供较大的散热通道，起到快速散热的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热功能的二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021012924.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212209471U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
张建军卢维明
申请人 ：
江苏宝浦莱半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市泗阳县经济开发区东区(标二期)
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202021012924.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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