一种具有冷却散热功能的双芯片叠加二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有冷却散热功能的双芯片叠加二极管，包括隔热层，隔热层的上表面和下表面分别固定连接有第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片的正极引脚的一端均固定连接有正极支撑引脚，第一芯片和第二芯片的负极引脚的一端均固定连接有负极支撑引脚。该具有冷却散热功能的双芯片叠加二极管，通过设置冷却散热机构，在使用时，通过绝缘导热硅胶层、传热杆、第一中空吸热板、第二中空吸热板和第三中空吸热板，对第一芯片和第二芯片工作时产生的热量进行吸热，通过变压器油进行冷却，同时通过第一散热管和第二散热管对变压器油进行散热冷却，从而具有冷却散热效果好的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种具有冷却散热功能的双芯片叠加二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021112247.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212412039U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
江俊
申请人 ：
江苏顺烨电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区儒林镇园区西路12号
代理机构 ：
南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘纪红
优先权 ：
CN202021112247.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/473 H01L25/07 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
