一种用于圆片状压电陶瓷烧银的工装
授权
摘要
本实用新型提供一种用于圆片状压电陶瓷烧银的工装，包括承烧板、多块定位块，所述定位块为长柱体，所述多块定位块平行等间距设置于承烧板上，沿所述定位块轴向，在所述定位块表面开设两排等间距齿槽。通过本实用新型，以解决现有技术存在的压电陶瓷烧银效率低下、银层品质差、不良率高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于圆片状压电陶瓷烧银的工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021016421.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212655709U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
田德辉朱军吉
申请人 ：
无锡市惠丰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区硕放里河路20号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
程爽
优先权 ：
CN202021016421.0
主分类号 ：
C04B41/88
IPC分类号 ：
C04B41/88
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B41/00
砂浆、混凝土、人造石或陶瓷的后处理；天然石的处理
C04B41/80
仅对陶瓷的
C04B41/81
涂覆或浸渍
C04B41/85
用无机材料
C04B41/88
金属
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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