一种陶瓷水阀片穿孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷水阀片穿孔装置,包括底座,设置于底座一端的激光切孔器,其通过第一支架安装在底座上,激光切孔器通过双向平移机构安装在第一支架上,双向平移机构包括横向平移器和纵向平移器;还包括位于激光切孔器的一侧穿孔机构,其包括平移机构和激光发射器,穿孔机构包括上压部和下压部,下压部卡设于底座的安装孔内,上压部通过第二支架设置于底座上,上压部包括驱动气缸、与驱动气缸输出端相连的内压盘和外压盘,内压盘相对于外压盘活动设置于其内部;下压部包括卡固于底座内的卡固盘、设置于卡固盘内的外推盘和活动套设于外推盘内的内推盘,内推盘上部套设有第一弹簧,其一端支撑于外推盘底部,另一端支撑于内推盘的底部。
基本信息
专利标题 :
一种陶瓷水阀片穿孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021030405.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-08
授权号 :
CN212599738U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
曹建平曹培福刘平
申请人 :
湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司
申请人地址 :
湖南省娄底市新化县桑梓镇桑梓村三组
代理机构 :
长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
伍志祥
优先权 :
CN202021030405.7
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载