一种石墨烯地砖
授权
摘要
本实用新型适用于石墨烯地砖技术领域，提供了一种石墨烯地砖，所述石墨烯地砖包括：地砖体，所述地砖体包括混泥土导热层、石墨烯发热层、反射层、第一保温层以及第二保温层，所述石墨烯发热层、反射层、第一保温层依次叠加设置在所述混泥土导热层与所述第二保温层之间，所述石墨烯发热层设置在所述混泥土导热层下方，所述第一保温层设置在所述第二保温层上方。本实用新型能够增强石墨烯地砖的保温效果以及提高石墨烯地砖的结构强度。
基本信息
专利标题 ：
一种石墨烯地砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021046442.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN213115333U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
郭祺李玲
申请人 ：
深圳市烯达屋科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区朱坳第三工业区中泰科技园AA201
代理机构 ：
深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨伦
优先权 ：
CN202021046442.7
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 E04F15/18 H05B3/14 H05B3/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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