一种软包电芯模组及其散热结构
授权
摘要
本申请公开了一种软包电芯模组及其散热结构，包括两个一类框架和至少一个二类框架。一类框架包括第一框体和第一散热片，第一框体朝向二类框架的一侧具有第一凸起部。第一框体的中部用于与电芯接触的区域具有第一开口，第一开口朝向二类框架的一侧覆盖有第一散热片。二类框架包括第二框体和第二散热片，第二框体的两侧均具有第二凸起部，第二凸起部与相邻的第一框体的第一凸起部和/或第二框体的第二凸起部围合，形成容纳腔体。第二框体的中部用于与电芯接触的区域具有第二开口，第二开口的两侧均覆盖有第二散热片，第二开口两侧的两个第二散热片间具有散热间隙。
基本信息
专利标题 ：
一种软包电芯模组及其散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021054623.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212517371U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
陈汉斌潘文武
申请人 ：
深圳时代能创能源科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区第四工业区恒隆工业园9栋三层、B区3栋一层
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭家恩
优先权 ：
CN202021054623.4
主分类号 ：
H01M50/211
IPC分类号 ：
H01M50/211 H01M50/244 H01M50/242 H01M10/613 H01M10/617 H01M10/6555 H01M10/6557 H01M10/6561
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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