纳米合金材料及电子产品
授权
摘要
本实用新型公开一种纳米合金材料及应用该纳米合金材料的电子产品。纳米合金材料包括：铝箔薄膜层，该铝箔薄膜层的厚度大于或者等于1微米，且小于或者等于100微米，该铝箔薄膜层具有焊接面；可焊接金属层，该可焊接金属层通过气相沉积形成于铝箔薄膜层的焊接面上，该可焊接金属层的厚度大于或者等于0.05微米，且小于或者等于15微米；可焊接金属层是由铜，或者铜镍合金、铜锌合金、铜铟合金、铜锡合金、铜银合金、铜金合金以及铜镁合金中任意一种形成的金属层。
基本信息
专利标题 ：
纳米合金材料及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021055929.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212610866U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
夏祥国李林军任诗举
申请人 ：
深圳市乐工新技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道塘家社区塘明公路南侧新纶科技产业园厂房二401A-2
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
崔亚军
优先权 ：
CN202021055929.1
主分类号 ：
C23C14/16
IPC分类号 ：
C23C14/16 C23C28/02 F21V21/002 B82Y30/00 B82Y40/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/06
以镀层材料为特征的
C23C14/14
金属材料、硼或硅
C23C14/16
在金属基体或在硼或硅基体上
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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