一种真空灭弧室包封结构
授权
摘要
本实用新型提供一种真空灭弧室包封结构，包括绝缘包胶层、绝缘套筒、经绝缘套筒的第一端开口插入绝缘套筒内的静导电杆、经绝缘套筒的第二端开口插入绝缘套筒内的动导电杆、熔焊固定于绝缘套筒的第一端开口并与静导电杆连接的静端端盖以及熔焊固定于绝缘套筒的第二端开口并与动导电杆连接的动端端盖，所述静端端盖与绝缘套筒的第一端开口相熔焊固定的熔焊外沿以及动端端盖与绝缘套筒的第二端开口相熔焊固定的熔焊外沿均密封包覆有硫化处理的导电橡胶圈，所述绝缘包胶层包覆于所述绝缘套筒、静端端盖、动端端盖和导电橡胶圈的外表面。能够有效解决熔焊边沿的尖端放电问题。
基本信息
专利标题 ：
一种真空灭弧室包封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021066453.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212303538U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
刘灿江高剑英刘灿彬林春华
申请人 ：
厦门耐德电气有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区三社路512号第1-3层及第4层南侧
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘建科
优先权 ：
CN202021066453.1
主分类号 ：
H01H33/664
IPC分类号 ：
H01H33/664 H01H33/662
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H33/00
带有灭弧或防弧装置的高压或大电流开关
H01H33/60
不包括单独为产生或增强灭弧流体流动装置的开关灭弧或防弧装置的开关
H01H33/66
真空开关
H01H33/664
触点；灭弧装置，例如灭弧环
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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