一种往复式PCB自动焊锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种往复式PCB自动焊锡装置，包括设备主体、焊接X轴模组、焊接Z轴模组和激光焊接机构，所述设备主体上方的中间位置处水平安装有流水线，流水线上水平安装有产品固定机构，所述流水线一侧的设备主体上竖直固定有2根安装支架，安装支架的顶端水平安装有焊接X轴模组，焊接X轴模组的一侧安装有焊接Z轴模组，焊接Z轴模组的底部安装有激光焊接机构。采用流水线作业的方式进行焊接件的输送，配合可水平调节的焊接X轴模组，可竖直调节的焊接Z轴模组，实现焊接线的自动且连续往复式焊接，并在流水线上安装产品固定机构、FPC固定机构以及精定位机构，从而包含焊接时的精确度，而且通过在流水线的两端设置宽度微调结构。
基本信息
专利标题 ：
一种往复式PCB自动焊锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021071522.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212398494U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
许小波
申请人 ：
东莞南冠自动化科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇田坑村新城路202号二楼
代理机构 ：
深圳灼华创睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
佟巍巍
优先权 ：
CN202021071522.8
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/08 B23K26/70 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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