一种光纤精密打孔装置

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摘要

本实用新型公开了一种光纤精密打孔装置，包括箱体，所述第一皮带轮通过皮带传动连接有第二皮带轮，所述箱体顶部的两侧均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有驱动箱，所述第一螺纹块的一侧固定连接有固定板，所述第三电机的输出端固定连接有第二螺纹杆，所述气缸的活塞杆固定连接有第二机箱，所述第二机箱的内腔固定连接有第四电机，本实用新型通过第一电机、第一皮带轮、第二皮带轮、旋转杆、工作台、挡板和夹板之间的配合使用，可便于对工件进行夹紧固定，通过第二电机、第一螺纹杆、固定板、第三电机、第二螺纹杆、第二螺纹块、气缸、第四电机、中空钻头和发光光纤之间的配合使用，可便于对工件进行精确打孔。

基本信息

专利标题：

一种光纤精密打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021082897.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-12

授权号：

CN212554103U

授权日：

2021-02-19

发明人：

鲍秋文

申请人：

深圳市晶进科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区园山街道大康社区龙村龙兴路三巷10号A栋4楼

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN202021082897.4

主分类号：

B26D7/01

IPC分类号：

B26D7/01