一种LED恒流驱动的集成电路封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，其结构包括引线框架、外壳、金属底座、安装块、隔板、连接片、引线片、金线、硅胶垫、芯片、透镜、连接件，引线框架嵌入安装于外壳的外表面，外壳与隔板为一体化结构，外壳的内侧与金属底座的外侧相黏合，金属底座的上表面与安装块的底面相焊接，本实用新型一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，结构上设有引脚，与安装块的内部滑动连接，当把插入安装块内部时，引脚上的内棘轮与内棘轮二号会分别绕着固定转轴与转轴相向旋转使得芯片能插入安装块内，当引脚向外移动时卡槽扣与卡块分别与内棘轮和内棘轮二号内侧的齿节相啮合，使引脚无法相外移动，保证芯片的固定性。
基本信息
专利标题 ：
一种LED恒流驱动的集成电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021084864.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-13
授权号 ：
CN211907471U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
黄文鹏
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市丰州镇侨中路345号3幢401室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021084864.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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