一种LTCC液冷散热导热增强结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LTCC液冷散热导热增强结构，属于高密度集成框架的高效率传热散热技术领域。该结构包括LTCC陶瓷基体和盖板。LTCC陶瓷基体内设置有台阶盲腔以及盲孔。盖板底部设有与其为一体的分流肋片。本实用新型与常规的基于高密度导热孔结构的LTCC微流道导热增强结构相比，制造过程中不易发生焊接基底鼓凸的问题；并且，该结构及其制造的后续应用一致性良好，且后续应用可靠性较高。
基本信息
专利标题 ：
一种LTCC液冷散热导热增强结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021099700.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212161796U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
严英占贾世旺赵飞卢会湘唐小平李斌
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市中山西路589号第五十四研究所微系统中心
代理机构 ：
河北东尚律师事务所
代理人 ：
王文庆
优先权 ：
CN202021099700.8
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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