一种降温散热手机壳
授权
摘要
本实用新型手机壳技术领域，具体涉及一种降温散热手机壳，包括手机壳本体，所述手机壳本体正面开设有多个散热槽，所述多个散热槽内部贴合有散热物质。石墨烯具有优异的热传导特性，且热辐射系数超过0.95，导热和散热效果够很好；陶瓷和瓷砖耐高温、抗氧化，且本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积；银和铜片都是较好的散热金属，且颜色美观；叶腊石不仅散热效果好，且耐火耐磨，颜色多样。本实用新型通过在手机壳上设置多个散热槽，多个散热槽中使用多种的散热物质，既能够达到散热降温的需求，而且散热槽分布美观，散热物质颜色多样，外观时尚。
基本信息
专利标题 ：
一种降温散热手机壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021100591.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212463286U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
陈剑军
申请人 ：
陈剑军
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县凤城镇吾都村中路西侧154号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡文强
优先权 ：
CN202021100591.7
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H05K7/20
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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